【摘要】

本报告是立足“面向感知中国的新一代信息技术”先导专项特点完成的分析报告。伴随海量存储、云计算技术的不断冲击，高通量计算（HTC）及高性能计算（HPC）对芯片运行的可靠性、安全性以及能耗提出了更高的要求，针对芯片乃至整体系统的先进冷却技术越来越受到重视。具代表性的如，2012年美国国防部高级研究计划局（DARPA）启动了“芯片内∕芯片间增强冷却（ICECool）”电子热管理项目，为军用电子器件探索创新的热管理技术，帮助减少器件尺寸、重量和功耗。 

报告针对芯片微尺度冷却技术，综合考虑了影响芯片微冷却的多个环节的多方面因素，从冷却方式以及实现一种具体冷却方式所必然涉及的冷却材料、冷却装置部件、集成封装、微制造工艺和方法等角度，研究了当前的专利产出情况。报告结合定量分析、定性调研与专家咨询，从总体趋势、地域分布、技术流向、重要竞争者、技术发展动向、技术热点与空白点、中国与全球专利申请活动差异等，多视角揭示了该领域当前专利活动特征。报告特别关注了中科院的相关专利活动特点，分析了我院可能面临的知识产权潜在风险，提出了参考建议。 

【作者】：朱月仙，张娴，许轶，许海云，李姝影，房俊民，方曙

【编号】：2013IP03