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芯片微冷却关键技术知识产权态势分析

来源: 发布日期:2016-11-30

【摘要】  

本报告是立足“面向感知中国的新一代信息技术”先导专项特点完成的分析报告。伴随海量存储、云计算技术的不断冲击,高通量计算(HTC)及高性能计算(HPC)对芯片运行的可靠性、安全性以及能耗提出了更高的要求,针对芯片乃至整体系统的先进冷却技术越来越受到重视。具代表性的如,2012年美国国防部高级研究计划局(DARPA)启动了“芯片内∕芯片间增强冷却(ICECool)”电子热管理项目,为军用电子器件探索创新的热管理技术,帮助减少器件尺寸、重量和功耗。 

报告针对芯片微尺度冷却技术,综合考虑了影响芯片微冷却的多个环节的多方面因素,从冷却方式以及实现一种具体冷却方式所必然涉及的冷却材料、冷却装置部件、集成封装、微制造工艺和方法等角度,研究了当前的专利产出情况。报告结合定量分析、定性调研与专家咨询,从总体趋势、地域分布、技术流向、重要竞争者、技术发展动向、技术热点与空白点、中国与全球专利申请活动差异等,多视角揭示了该领域当前专利活动特征。报告特别关注了中科院的相关专利活动特点,分析了我院可能面临的知识产权潜在风险,提出了参考建议。 

【作者】:张娴,朱月仙,许轶,许海云,李姝影,房俊民,方曙

【编号】:2013IP02

【获取全文】:电话:028-85228846 Email:zhangx@clas.ac.cn

 

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