第六届科学计量与科技评价天府论坛（2023） 会议通知（第二轮）

一、会议背景

“科学计量与科技评价天府论坛” （简称天府论坛）是由中国科学院成都文献情报中心始创并主办的年度性科学计量与科技评价领域学术活动。自第一届天府论坛举办以来，论坛已成功举办五届，其中2022年线上线下同步举办，吸引了200余名相关领域专家和学者深入研讨与交流，已成为科学计量与科技评价领域具有显著影响力的重要学术会议。

为推动科学计量与科技评价创新与应用研究不断深化，有效支撑科技自立自强，中国科学院成都文献情报中心将于2023年9月14~16日在四川省成都市举办“第六届科学计量与科技评价天府论坛（2023）”。论坛将围绕“高水平科技评价服务科技自立自强”主题，通过特邀报告、热点对话、青年学者面对面、学术沙龙和会议论文报告等多种形式，分享国内外著名专家、优秀学者在科学计量、科技评价、科技政策和科学学等领域最新研究成果。

二、会议主题：高水平科技评价服务科技自立自强

三、组织机构

主办单位：中国科学院成都文献情报中心

承办单位：科技创新评价研究中心（SERC）

协办单位：

媒体支持单位：

四、会议征文与学术活动

会议征文围绕“高水平科技评价服务科技自立自强”主题，包括但不限于科学计量、科技评价、科技政策和科学学等研究方向。所投稿件须为未公开发表，具有原创性和创新性，行文规范，数据准确。

投稿论文以WORD格式发送至：serc@clas.ac.cn，邮件标题注明“2023天府论坛投稿--***（第一作者姓名）”。来稿须标明作者简介、联系方式、通讯地址等。经评审后，优秀论文将邀请制作海报并择优作报告。

本次论坛继续面向海内外相关研究团队或课题组征集学术沙龙主题。会务组将根据反馈信息协调安排，并在后续通知中进行宣传。

五、会议时间和地点

会议时间：2023年9月14~16日（14日报到，15~16日全天会议，17日返程）会议地点：四川省 成都市

投稿截止日期：2023年8月16日

论文录用通知日期：2023年8月31日

参会报名截止日：2023年9月10日

六、 会议议程

9月14日：会议报到

9月15日上午：特邀报告、报告发布

9月15日下午：特邀报告、青年学者面对面

9月15日晚：全文本计量沙龙、科学学大数据沙龙

9月16日上午：博士面对面、投稿论文报告

9月16日下午：科技创新评价热点对话、会议总结

9月17日：返程

七、会议报名

请参会代表于报名截止日期前发送“参会信息”至：serc@clas.ac.cn

参会信息包括：姓名、职务/职称、单位、性别、手机、邮箱、发票抬头、纳税人识别号。

会议支持银行汇款（对公转账）、现场缴费（刷公务卡）等方式缴纳费用，普通参会代表1500元/人，在校学生和优秀投稿论文的其中一位作者按1000元/人享受优惠。开具发票内容为会议费。

会议期间用餐统一安排，交通费用自理。会议酒店房型及价格将于下一轮通知公布。

八、其他

会议咨询、征文及学术沙龙活动等请联系：周老师  17688193516