2017年7月5日，美国麻省理工学院（MIT）官网介绍了MIT与斯坦福大学研究人员联合打造的重要成果——集成了处理器和内存、并采用碳纳米管线来连接的三维计算芯片。由马克斯·舒拉克尔（Max Shulaker）任第一作者完成的论文《针对单芯片上计算与数据存储的三维集成纳米技术》已发表于2017年7月5日的《自然》杂志上。 

　　三维结构模型能通过体积更小的处理器提升大量数据的处理能力。越来越多的科学家和产品设计者正在寻找先进的数据处理办法，在传感器所在的地方进行数据处理。三维计算芯片设计的独特之处在于可以在单个芯片上集成一个处理器逻辑处理单元和内存组件，而碳纳米管逻辑部分和阻变式存储器（RRAM）要比现有的硅和动态随机存取存储器（DRAM）更节能。碳纳米管也可以作为传感器使用，芯片的顶层部分可以作为传动装置，将数据运输到芯片的其他部分进行处理和存储。 

　　田倩飞 编译自 

　　http://news.mit.edu/2017/new-3-d-chip-combines-computing-and-data-storage-0705 

　　http://www.nature.com/nature/journal/v547/n7661/full/nature22994.html