美国麻省理工学院的研究人员发明了一种利用自组装聚合物生产微芯片的新方法，这将有利于更加密集地集成存储芯片和其他设备上的组件。8月份即将出版的期刊《先进材料》（Advanced Materials）将对该方法进行详细说明。

该方法与该团队之前在《科学》上发表的一篇论文中所描述的方法密切相关，这种方法通过采用一个带自组装聚合物的类似系统实现了线路与连接的立体构造。

在这篇新论文中，研究人员介绍了一种可实现直角多线路阵列的系统，能够形成正方形和长方形。虽然这些形状是大多数芯片电路布局的基本形态，但它们很难通过自组装形成，分子在自组装时会自然倾向于六边形，如同蜂窝或肥皂泡。

该解决方案在自组装聚合物分子的组合面上形成了微型限位，除了能使微型聚合物线路呈完美的正方形或长方形结构外，还可使材料形成各种形状，如圆柱形、球形、椭圆形及双圆柱形。

该系统具有各种特性，比如形成数组小孔，相比传统芯片制造方法生产的小孔其间距大大缩短，这就意味能比当前方法集成更多功能，这是微芯片电子组件集成技术的一项重大进步。

这项技术可用于微芯片制造以外的领域，例如将更多数据集成至某一磁性介质，如电脑硬盘就是通过磁性涂层及精细模式来准确界定单位比特数据的存储位置，而这一精细模式可通过自组装方法实现并用于磁盘。

此研究项目由美国半导体研究公司、美国功能性工程纳米建筑学中心、美国国家资源研究所、新加坡-麻省理工学院联盟、美国国家科学基金会、台湾半导体制造公司和日本东京电子公司共同资助。